A11芯片-苹果公司研发的手机芯片

《A11芯片》，此词条收录于06/18，仅供参考

      A11芯片内部的CPU、GPU、性能控制器、神经网络单元、ISP等都是由苹果公司设计，于2017年5月份开始量产。台积电是A11芯片的独家供应商，该芯片基于当时最新的10nm工艺，性能和能效方面将有明显提升。北京时间2017年9月13日凌晨，苹果公司正式发布了iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X，三款iPhone均搭载A11芯片。

      A11芯片的CPU采用了六核心中央处理器设计，由2个高性能核心与4个高能效核心组成，相比A10 Fusion，其中两个性能核心的速度提升了25%，四个能效核心的速度提升了70%，性能与能效表现更加出众。关键是，苹果还准备了第二代性能控制器，因此可以同时发挥六个核心的全部威力，性能提升最高可达70%，以应对多线程工作负载。