三星半导体招聘(06/22更新)

三星半导体招聘

 最佳答案：

      招聘职位

      - 嵌入式系统底层驱动程序开发工程师：负责嵌入式系统底层驱动程序的开发工作。

      - 上层应用程序开发工程师：从事上层应用程序的开发工作。

      - 封装技术研发工程师：致力于封装技术的研究和开发。

      - 销售工程师：负责公司产品的销售工作，薪酬8千-1.2万。

      - C#中级测试开发工程师：进行相关测试与开发工作，薪酬1.6万-2万，13薪。

      - 高级WIFI软件工程师：从事WIFI软件的开发工作，薪酬2万-3万，13薪。

      - 现场服务工程师：为客户提供现场技术支持，薪酬5千-1万。

      - FPGA工程师：负责FPGA的开发工作，薪酬1.5万-2.5万，13薪。

      - 线束工程师：从事线束相关设计与开发，薪酬8千-1万。

      - 经营分析经理：进行公司经营分析工作，薪酬1万-2万，14薪。

      - TE工程师：负责相关技术支持与工程工作，薪酬5千-1万，13薪。

      - 仓库文员：处理仓库日常事务，薪酬4千-6千。

      - 销售代表：负责公司产品的销售代表工作，薪酬5千-1万。

      - Memory SSD BE（存储芯片技术营销）：推广SSD产品，提供技术支持，薪酬面议。

      - Display FAE（显示产品售前技术支持）：推广OLED产品，分析显示缺陷，薪酬面议。

      - Foundry FAE（晶圆代工技术支持）：开发与设计晶圆代工客户，薪酬面议。

      - SensDevelopment Project Manager：负责传感器开发项目管理，薪酬3万-6万。

      - 显示驱动芯片AE工程师：从事显示驱动芯片的应用工程工作，薪酬1.3万-2.5万。

      - Mechanical Simulation Engineer：进行机械仿真工程相关工作，薪酬1万-2万。

      - 面板时序控制、显示驱动芯片AE工程师：负责面板时序控制及显示驱动芯片的应用工程，薪酬1.5万-3万。

      招聘要求

      - 学历要求：大多数职位要求本科及以上学历，部分职位要求硕士学历。

      - 专业要求：电子/电气工程、计算机科学、材料科学等相关专业。

      - 工作经验：不同职位对工作经验的要求不同，从应届毕业生到有多年工作经验的人才均有需求。

      - 技能要求：根据职位不同，可能需要具备半导体工艺制造、数字IP设计、模拟IP设计、SOC设计、封装技术等相关技能。

      工作地点

      - 三星半导体的招聘职位遍布多个城市，包括但不限于上海、深圳、北京、杭州、苏州、重庆、广州、东莞等地。

      公司待遇

      - 薪资待遇：根据不同职位和地区，薪资水平有所差异，具体薪资范围请参考具体职位信息。

      - 福利待遇：提供五险一金、带薪年假、节日福利等。

      应聘方式

      - 可以通过三星半导体官方网站、招聘网站、校园招聘等渠道获取最新的招聘信息并投递简历。

      如果对三星半导体的招聘职位感兴趣，建议直接访问三星半导体的官方网站或联系相关招聘负责人获取最新的招聘信息和申请方式。